3月17日至21日，英伟达GTC大会在美国加州圣何塞举行。热门议题包含医疗照护、网路安全、人形机器人技术以及自动驾驶等。天风研究电子、新兴产业团队为您联合解读相关投资机会。

电子：半导体-持续看好存储涨价，重视GTC大会及军工电子底部反转(20250317)

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英伟达将于2025年3月17-20日举办的全球AI技术峰会（GTC）将重点展示新一代芯片——Blackwell Ultra GB300和B300系列芯片。Blackwell架构的中期更新有望比其前代产品有显著改进。B300系列预计将提供更高的计算性能和8组12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。与B200系列相比，B300性能或将提升50%。有业内人士透露，GB300最早可能在 5月份开始出货，从而加速对GB200的替代。据分析，由于功耗和散热需求更高，英伟达将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。关注GTC大会带来的产业催化。

电子：消费电子-GTC大会召开在即，看好GB300性能飞跃及供应链机遇(20250315)

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核心看好架构升级和供应链优化：1、GB300和B300即将发布，B300性能或较B200提升50%。

1）HBM：B300系列预计将提供更高的计算性能和8组12-HiHBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。2）冷却：或全面导入水冷，或将推 动水冷板和水冷快接头的用量增加，GB300的水冷管线或比GB200更多、更密集，UQD的使用量是GB200的四倍。3）GPU或首次采用socket架构：该设计使单个GPU对应1个socket接口，具有提升可维护性、ODM生产良率、 规避芯片捆绑销售争议和更好地支持功率交付和热管理的优势。4）供应链重新设计：Nvidia或不会提供整个Bianca主板，而是仅提供“SXMPuck”模块上的B300、BGA 封装上的 GraceCPU以及来自Axiado的HMC。最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件，第二层内存或将是美光主供的LPCAMM模块，而非焊接的LPDDR5X。为更多 OEM和ODM参与计算托盘提供了机会。同时，大部分板载VRM内容将由超大规模制造商/OEM 直接从VRM供应商处采购。5）出货节奏：根据财联社AIdaily，其最早可能在5月开始出货。

2、预计将更新其下一代AI芯片架构平台VeraRubin及2027年的产品路线图。

3、将举行ChinaAIDay，高度关注中国企业在AI领域的技术创新和应用突破。

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

新兴产业：英伟达GTC大会即将举行，重视人形机器人产业链！（20250310）

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我们认为，本次大会展示的智能及图形感知技术突破可能预示着未来机器人的更大规模普及广泛应用，有望推动着各大厂商进入人形机器人行业。传感器及机械关节等作为人形机器人运动及感知的关键部件，其性能会对人形机器人的反应与运动精准度产生影响，而AI智能的进步带来的性能需求有望推动机器人关键硬件行业向高精度、高可靠性方向发展。

AR/VR 融合机器人技术提升感知，模仿学习技术加速智能迭代。英伟达软件工程师将展示英伟达的沉浸式技术如何改变人形机器人的发展，英伟达沉浸式技术则使得机器人可以从周围环境中学习，在最小的人为干预下适应动态环境。这种虚拟世界和物理世界的无缝融合将加速跨行业、复杂自主系统的进步。英伟达机器人技术业务副总裁Deepu Talla表示，“物理人工智能和机器人技术的 ChatGPT 时刻即将到来”。英伟达正在押注机器人技术成为公司下一个重要增长动力。

重点推荐：1）奥比中光：国内3D视觉感知龙头，深度绑定微软英伟达。2）柯力传感：公司掌握了结构解耦、算法解耦、高速采样通讯等技术要点，并已给多家国内协作机器人、人形机器人客户送样。3）伟创电气：专精特新‘小巨人’企业。公司通过与科达利、盟立等合作伙伴拟成立伟达立创新科技合资公司，整合各方专业优势专注于开发机器人核心零部件。

风险提示：宏观经济周期波动风险；宏观政策不确定性；原材料价格波动风险；技术研发风险。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

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